公司互动丨这些公司披露在半导体封装、汽车零部件等方面最新情况

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5月28日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在半导体封装、汽车零部件等方面最新情况：【半导体封装】回天新材：半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证天和防务：子公司生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域康众医疗：参股公司ISDI产品应用于先进封装技术、PCB等领域的检测【玻璃基板】莱宝高科：今年继续推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的开发，截至目前尚未实现产品化振芯科技：公司目前暂不涉及玻璃基板相关技术及业务【汽车零部件】松芝股份：为江淮尊界的部分高端车型配套生产包括HVAC在内的热管理产品【人形机器人】博实结：公司产品暂未应用于人形机器人领域【其他】新广益：正在积极地拓展光学胶膜产品线的目标客户及应用领域和顺科技：正与下游涂布厂商就高端膜材产品协同优化工艺、推进多轮送样强力新材：公司超低温PSPI产品处于客户验证环节锐捷网络：英特尔主要是公司云桌面解决方案业务领域的供应商晨光生物：预计三季度甜菊糖生产线改造完成后产能提升近一倍大中矿业：加达锂矿首采区备案资源量达148.42万吨碳酸锂当量双汇发展：下一步将在下属各个屠宰厂加强源头控制，加大检测频次春光集团：暂无发展MLCC业务计划中泰股份：公司已有多套BOG提氦项目顺利运行锐科激光：飞秒激光器已在TGV激光制孔工艺应用联芸科技：与长江存储有业务合作英洛华：目前与宇树科技未有合作

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